| 1 cuota de $18.499,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $18.499,00 |
| 3 cuotas de $6.166,33 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $18.499,00 |
| 2 cuotas de $9.249,50 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $18.499,00 |
| 6 cuotas de $4.670,38 | Total $28.022,29 | |
| 9 cuotas de $3.532,08 | Total $31.788,68 | |
| 12 cuotas de $2.984,51 | Total $35.814,06 | |
| 24 cuotas de $2.374,12 | Total $56.978,77 |
| 6 cuotas de $4.372,24 | Total $26.233,43 | |
| 9 cuotas de $3.271,65 | Total $29.444,86 | |
| 12 cuotas de $2.679,43 | Total $32.153,11 |
| 6 cuotas de $5.095,24 | Total $30.571,45 |
| 18 cuotas de $2.549,57 | Total $45.892,32 |
| 3 cuotas de $6.166,33 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $18.499,00 |
Alto rendimiento: Su excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 12,8 w/mk y tiene un buen historial de alto rendimiento de refrigeración.
Estabilidad: La temperatura disponible es de -150 °C/+250 °C, la resistencia térmica es < 0,01 y la densidad es de 2,8 (25). Incluso en entornos de temperatura alta o baja, su capacidad de refrigeración no se verá afectada.
Seguridad: No contiene partículas metálicas, solventes sin aceite, no conductor, no corrosivo, inofensivo, es amigable con la CPU y la GPU y no dañará los componentes electrónicos.
Durabilidad: La grasa de silicona conductora térmica tiene una larga vida útil y baja volatilidad, lo que puede mantener su conductividad térmica en CPU, GPU, módulo de radiador, chipset, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo.
Fácil de aplicar: El diseño tipo aguja facilita su aplicación y almacenamiento. La pasta no es espesa y viene con una espátula, lo que facilita su aplicación. Se recomienda aplicar de 5 a 9 puntos en la superficie de la CPU.
Descripción general
1. Su uso puede reducir eficazmente la temperatura de la CPU.
2. No contiene partículas metálicas y no conduce la electricidad.
3. Larga vida útil: 2 años sin necesidad de reemplazo.
4. Cada CPU utiliza un TF7.
