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Descripción

La Pasta Termica Thermalright TF7 de 4g mejora la transferencia de calor entre el CPU/GPU y el disipador: sin una buena pasta, queda una capa de aire microscopica que dispara la temperatura del procesador. Conductividad 12.8 W/mK.

  • 12.8 W/mK: la mayor conductividad de la linea, para overclocking y gaming.
  • 4g: la mayor cantidad disponible.
CaracterísticaDetalle
MarcaThermalright
ModeloTF7
Cantidad4g
Conductividad12.8 W/mK